资阳市蜀乡农业投资开发有限公司债权资产拍卖vsd

摘要： 6月3日，市场调研机构TechInsights最新报告指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度...

6月3日，市场调研机构TechInsights最新报告指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降了28.1%，引线键合（Wire Bonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。

微信号：DZLKY999
添加微信好友, 获取更多信息
复制微信号

资阳市蜀乡农业投资开发有限公司债权资产拍卖发V型吃饭

3亿24个月/36个月季度15号

2年9.5%

3年9.8%

【发行方】资阳市蜀乡农业投资开发有限公司

【担保方】资阳市雁江建设投资集团有限公司